Film meheko transistore LCD panelak gaur egun pantaila planar teknologia nagusia dira, eta metalezko sputtering helburuak fabrikazio-prozesuan material kritikoenetako bat dira. Gaur egun, etxeko LCD panelen ekoizpen-lerroan erabiltzen diren metal-sputtering helburuak dute eskaerarik handiena. Aluminioa, kobrea, molibdenoa eta molibdeno niobio aleazioa bezalako lau helburu motatarako. Ondoren, Beijing Rich konpainiako editoreak aurkez dezala metalezko sputtering helburuen merkatuaren eskaria pantaila lauaren industrian.
一、Aluminioahelburuak:
Gaur egun, LCD barneko industriarako aluminio helburuak Japoniako finantzatutako enpresek dira nagusi.Atzerriko enpresei dagokienez: Aifaco Electronic Materials Co., Ltd.k barneko merkatu-kuotaren % 50 inguru hartzen du. Bigarrenik, Sumitomo Chemical-ek ere merkatu-kuotaren zati bat du.Etxekoari dagokionez: Jiangfeng Electronics 2013 inguruan hasi zen aluminiozko helburuetan esku hartzen, eta kantitate handietan hornitu da, eta etxeko aluminiozko helburuen enpresa liderra da. Horrez gain, Nanshan Aluminium, Xinjiang Zhonghe eta beste enpresek ere badute gaitasuna. purutasun handiko aluminioaren ekoizpena.
二、Kobrezko helburuak
Sputtering-prozesuaren garapen-joeratik, kobrezko helburuen eskariaren proportzioa pixkanaka handitzen joan da, izan ere, etxeko LCD industriaren merkatu-eskala hedatu egin da azken urteotan, beraz, kobre-helburuen eskaera panel lauan. Pantailen industriak goranzko joera erakusten jarraituko du:
三、Banda zabaleko molibdeno helburuak
Atzerriko enpresei dagokienez: Panshi eta Shitaike bezalako atzerriko enpresek, funtsean, formatu zabaleko molibdenoaren xede-merkatua monopolizatzen dute.Etxekoa: 2018 amaierarako, formatu zabaleko molibdeno-helburuen lokalizazioa ia aplikatu da kristal likidoen pantaila-panelen ekoizpenean.
四、Molibdenoa - kolunbio-10 aleazio helburuak
Molibdeno-niobio-10 aleazioa film meheko transistoreen difusio-hesi-geruzarako material alternatibo garrantzitsua da, eta merkatuaren eskariaren aurreikuspenak hobeak dira. Hala ere, molibdeno atomoen eta niobio atomoen elkarrekiko difusio-koefizienteen alde handia dela eta, Niobio partikulen posizioak tenperatura altuko sinterizazioaren ondoren zulo handiak sortuko ditu, eta sinterizazio-dentsitatea handitzea zaila da. Horrez gain, molibdeno atomoen eta niobio atomoen hedapen osoa disoluzio solido sendoa sendotuko da, kalandratze-errendimendua hondatzea eraginez.Hala ere, Xi'an Ruiflair Tungsten Molybdenum Co., Ltd., Western Metal Materials Co., Ltd.-ren filiala, AIFACO Electronic Materials (Suzhou) Co., SL-rekin lankidetzan aritzen da. Proba askoren ondoren, 1000 baino gutxiagoko oxigeno-edukia. ×101 arrakastaz zabaldu da 2017an, eta dentsitatea 99. 3% Mo-Nb aleazio hutsunera iritsi da.
Argitalpenaren ordua: 2022-04-18