Eraikin modernoak beirazko argiztapen eremu handiak erabiltzen hasi ziren.Alderdi honek gela argiagoak eta horizonte zabalagoak eskaintzen dizkigu.Bestalde, beira bidez transmititzen den beroa inguruko hormak baino askoz handiagoa da, eta eraikin osoaren energia-kontsumoa nabarmen handitzen da..
Herrialde garatuetako erradiazio baxuko beiraren % 90 baino gehiagoren erabilera-tasarekin alderatuta, Txinan E baxuko beiraren sartze-tasa % 12 ingurukoa baino ez da, eta Txinak oraindik ere garapenerako leku asko dauka. beira arrunta eta lineako low-E beira, lineaz kanpoko LowE beiraren ekoizpen-kostua altua da, eta horrek gradu jakin baten aplikazioa mugatzen du. Etxeko beira prozesatzeko enpresek estaldura-produktuen ekoizpen-kostua etengabe murrizteko betebeharra dute, ezarpena bizkortzeko, energia aurreztea, ingurumena hobetzea eta garapen sozial iraunkorra lortzea.
1,Helburuaren formaren eragina
Estaldura-eremu handiek askotan xede-materiala erabiltzen dute formaren arabera, orientazio planoa eta biraketa-orientazioa barne.Helburu planar orokorrak kobrezko helburua, zilarrezko helburua,Ni-Cr helburua eta grafitoa.Helburu birakari orokorrak zink aluminiozko helburua, zink eztainu helburua, siliziozko aluminio helburua, eztainu helburua, titanio oxidoa helburua, zink oxidoa aluminio helburua eta abar ditu. Xedearen formak magnetron sputtering estalduraren egonkortasun eta film propietateetan eragina izango du, eta erabileran. helburu-tasa oso altua da.Helburuaren forma-plangintza aldatu ondoren, estalduraren kalitatea eta ekoizpen-potentzia hobetu eta kostua aurreztu daiteke..
2,Dentsitate erlatiboaren eta xedearen garbitasunaren eragina
Helburuko dentsitate erlatiboa xedearen dentsitate praktikoaren eta dentsitate teorikoaren arteko erlazioa da, osagai bakarreko xedearen dentsitate teorikoa kristalaren dentsitatea da eta aleazio edo nahastearen helburu teorikoaren dentsitate teorikoa kalkulatzen da. elementu bakoitzaren dentsitatea eta aleazioan edo nahastean dagoen proportzioa..Ihinztagailu termikoaren xede-antolamendua porotsua da, oso oxigenatua (nahiz eta hutseko sprayarekin, aleazio-helburuan oxido eta konposatu nitrosoen ekoizpena saihestezina da), eta itxura grisa da eta distira metalikorik gabe.Xurgatutako ezpurutasunak eta hezetasuna dira kutsadura iturri nagusiak.
3,Helburu partikulen tamainaren eta kristalaren norabidearen eragina
Helburuaren pisu berean, partikula tamaina txikia duen helburua partikula tamaina handiko helburua baino azkarragoa da.Hau da, batez ere, zipriztintze prozesuan partikulen muga erraz inbaditzen delako, zenbat eta partikulen muga handiagoa izan, orduan eta azkarragoa da filma eratzen.Partikulen tamainak sputtering abiadurari eragiten ez ezik, filmaren eraketaren kalitateari ere eragiten dio. Adibidez, EowE produktuen ekoizpen-prozesuan, NCr-ek Ag geruza islatzaile infragorriaren mantentze-geruza gisa jokatzen du, eta bere kalitateak eragin handia du. estaldura produktuak.NiCr film geruzaren itzaltze koefiziente handia dela eta, oro har, mehea da (3nm inguru). Partikulen tamaina handiegia bada, sputtering denbora laburtu egiten da, film geruzaren dentsifikazioa okerragoa da, Ag geruzaren mantentze-efektua. murrizten da, eta estaldura-produktuen oxidazio-estaldura eragiten da.
ondorioa
Helburu-materialaren forma-plangintzak helburu-materialaren erabilera-tasa eragiten du batez ere.Tamaina arrazoizko plangintzak xede-materialaren erabilera-tasa hobetu dezake eta kostua aurreztu dezake. Zenbat eta txikiagoa izan partikulen tamaina, orduan eta azkarrago estaldura-abiadura, orduan eta hobea izango da uniformetasuna.Zenbat eta garbitasun eta dentsitate handiagoak, orduan eta porositate txikiagoa, filmaren kalitatea hobea izango da eta isurketa-zepa murrizteko probabilitatea txikiagoa da.
Argitalpenaren ordua: 2022-04-27