PbBi aleaziozko sputtering helburua Garbitasun handiko film mehea Pvd estaldura pertsonalizatua
Berun-bismutoa
Berun-Bismuto Sputtering Helburuaren Deskribapena
Berun-bismuto aleazioa bere urtze-puntu baxuagatik ezaguna da.Urtze-tenperatura baxuko aleazioek % 20 eta % 25 inguru beruna, bismutoa eta, batzuetan, beste metal batzuk izan ohi dituzte, hala nola eztainua, kadmioa edo indioa.Industria optikoan oso erabiliak dira lenteak blokeatzeko, doitasun ingeniaritzan lan egiteko, prototipoak, segurtasun-balbulak, ibilaldi mugatuetarako prentsa-tresnak, profil konplikatuetarako hodiak tolestu, blindaje-blokeak eraikitzeko erradioterapia eta beste hainbat aplikazio.
Berun-bismuto aleazioak 124 °C-ko urtze-puntua du, erreaktore nuklearretako hozgarrirako material egokia da, hidrogenoa ekoizteko eta fisio gabeko neutroien ekoizpenerako espalazio-helburuetarako.
Urtze-tenperatura baxuko aleazioa Osagaia
| No | Coposizioa（wt.%） | Urtze-eremuaren tenperatura/℃ | Purria | Tips | |||||
|
| Bi | Pb | Sn | Cd | Starta | Finish | Norberaren pisuaren fluxu-puntua | (%) | |
| 1 | 50,0 | 26.7 | 13.3 | 10,0 | 70 | 70 | 70 |
| eutektiko |
| 2 | 52.0 | 32.0 | 16.0 | - | 95 | 95 | 95 |
| eutektiko |
| 3 | 54.4 | 43.6 | 1.0 | 1.0 | 104 | 115 | 112 |
| Ez-eutektikoa |
| 4 | 55.5 | 44.5 | - | - | - | - | - | 99.995 | |
Berun Bismutoa Sputtering Helburuko paketatzea
Gure Lead Bismuth Sputter helburua argi eta garbi etiketatu eta etiketatuta dago identifikazio eraginkorra eta kalitate-kontrola bermatzeko.Kontuz ibili behar da biltegiratzean edo garraioan sor daitezkeen kalteak saihesteko.
Lortu kontaktua
RSM-ren Lead Bismuth sputtering helburuak purutasun oso handikoak eta uniformeak dira.Hainbat forma, garbitasun, tamaina eta preziotan daude eskuragarri.Garbitasun handiko film mehe estaldura-materialak ekoizten espezializatuta gaude, errendimendu bikainarekin, baita ahalik eta dentsitate handienarekin eta ahalik eta batez besteko ale-tamaina txikiena ere, moldeen estalduran, dekorazioan, automobiletako piezak, E baxuko beira, zirkuitu integratua erdieroaleak, film mehean erabiltzeko. erresistentzia, pantaila grafikoa, aeroespaziala, grabaketa magnetikoa, ukipen-pantaila, film meheko eguzki-bateria eta beste lurrun-deposizio fisikoa (PVD) aplikazioak.Mesedez, bidal iezaguzu kontsulta bat sputtering helburuei eta zerrendatuta ez dauden jalkitze-materialei buruzko uneko prezioei buruz.