Denok dakigunez, xede-materialen teknologiaren garapen joera estu lotuta dago filmaren teknologiaren garapen joerarekin beheranzko aplikazio-industrian.Aplikazioen industriako film produktuen edo osagaien hobekuntza teknologikoarekin, xede-teknologia ere aldatu beharko litzateke.Esate baterako, Ic fabrikatzaileek erresistentzia baxuko kobre-kableatuen garapenean jarri dute arreta, hurrengo urteetan jatorrizko aluminiozko filma nabarmen ordezkatuko duela espero dena, beraz, kobre-helburuak eta behar diren hesi-helburuak garatzea premiazkoa izango da.
Gainera, azken urteotan, pantaila lauko pantailak (FPD) ordezkatu du neurri handi batean izpi katodikoen hodiak (CRT) oinarritutako ordenagailuen pantaila eta telebistaren merkatua.Gainera, ITO helburuen eskaera teknikoa eta merkatua asko handituko ditu.Eta gero biltegiratze teknologia dago.Dentsitate handiko, ahalmen handiko disko gogorren eta dentsitate handiko disko ezabagarrien eskaria gero eta handiagoa da.Horiek guztiek xede-materialen eskaeran aldaketak eragin dituzte aplikazioen industrian.Jarraian, xedearen aplikazio-eremu nagusiak eta alor horietan xedearen garapen-joera aurkeztuko ditugu.
1. Mikroelektronika
Aplikazio-industria guztietan, erdieroaleen industriak kalitate-eskakizun zorrotzenak ditu xede-sputtering filmetarako.12 hazbeteko (300 epistaxis) siliziozko obleak fabrikatu dira orain.Interkonexioaren zabalera gutxitzen ari da.Helburu-materialetarako siliziozko obleen fabrikatzaileen eskakizunak eskala handikoak, purutasun handikoak, bereizketa baxua eta ale finak dira, xede-materialek mikroegitura hobea izatea eskatzen baitute.Partikula kristalinoen diametroa eta xede-materialaren uniformetasuna filmaren deposizio-tasa eragiten duten faktore nagusitzat hartu dira.
Aluminioarekin alderatuta, kobreak elektromugikortasunarekiko erresistentzia handiagoa eta erresistentzia txikiagoa du, 0,25um azpiko submicron kableatuetan eroaleen teknologiaren eskakizunak bete ditzake, baina beste arazo batzuk ekartzen ditu: kobrearen eta material organiko ertainen arteko atxikimendu indar baxua.Gainera, erreakzionatzea erraza da, eta horrek kobrearen interkonexioaren korrosioa eta zirkuitu haustura dakar txipa erabiltzean.Arazo hau konpontzeko, kobrearen eta geruza dielektrikoaren artean hesi-geruza bat ezarri behar da.
Kobre-interkonexioaren hesi-geruzan erabiltzen diren helburu-materialen artean Ta, W, TaSi, WSi, etab. Baina Ta eta W metal erregogorrak dira.Zaila samarra da egitea, eta molibdenoa eta kromoa bezalako aleazioak material alternatibo gisa aztertzen ari dira.
2. Pantailarako
Pantaila lauko pantailak (FPD) eragin handia izan du izpi katodikoen hodietan (CRT) oinarritutako ordenagailuko monitorearen eta telebistaren merkatuan urteetan zehar, eta ITO helburuko materialen teknologia eta merkatuaren eskaria ere bultzatuko du.Gaur egun ITO helburu bi mota daude.Bata indio oxidoaren eta eztainu oxidoaren hautsaren egoera nanometrikoa erabiltzea da sinterizatu ondoren, bestea indio eztainuaren aleazio helburua erabiltzea.ITO filma DC sputtering erreaktiboaz fabrika daiteke indio-eztain aleazio helburuan, baina xede-azalera oxidatu egingo da eta sputtering-tasa eragingo du, eta zaila da tamaina handiko aleazio-helburua lortzea.
Gaur egun, oro har, lehen metodoa ITO xede-materiala ekoizteko erabiltzen da, hau da, magnetron sputtering erreakzioaren bidez sputtering estaldura.Deposizio-tasa azkarra du.Filmaren lodiera zehaztasunez kontrolatu daiteke, eroankortasuna handia da, filmaren koherentzia ona da eta substratuaren atxikimendua sendoa da.Baina xede-materiala zaila da egitea, indio oxidoa eta eztainu oxidoa ez direlako erraz sinterizatzen elkarrekin.Oro har, ZrO2, Bi2O3 eta CeO sinterizatzeko gehigarri gisa hautatzen dira, eta balio teorikoaren % 93 ~ % 98ko dentsitatea duen xede-materiala lor daiteke.Horrela eratutako ITO filmaren errendimenduak erlazio handia du gehigarriekin.
Helburu-material hori erabiliz lortzen den ITO filmaren blokeo-erresistentzia 8,1 × 10n-cm-ra iristen da, hau da, ITO film hutsaren erresistentziatik hurbil dagoena.FPD eta beira eroalearen tamaina nahiko handia da eta beira eroalearen zabalera 3133 mm-ra ere irits daiteke.Helburu-materialen erabilera hobetzeko, ITO xede-materialak forma desberdinak dituztenak garatzen dira, hala nola forma zilindrikoa.2000. urtean, Garapenerako Plangintzarako Batzorde Nazionalak eta Zientzia eta Teknologia Ministerioak ITO helburu handiak sartu zituzten Gaur egun Garapenerako Lehenetsitako Informazioaren Industriaren funtsezko arloetarako Gidalerroetan.
3. Biltegiratzeko erabilera
Biltegiratze teknologiari dagokionez, dentsitate handiko eta edukiera handiko disko gogorren garapenak errezelozko film material erraldoi ugari behar ditu.CoF~Cu geruza anitzeko film konposatua oso erabilia den errezelozko film erraldoiaren egitura da.Disko magnetikorako beharrezkoa den TbFeCo aleazio-materiala garatzen ari da.TbFeCo-rekin fabrikatutako disko magnetikoak biltegiratze ahalmen handia, zerbitzu-bizitza luzea eta kontaktu gabeko behin eta berriz ezabatzeko ezaugarriak ditu.
Antimonioko germanio tellururoan oinarritutako fase-aldaketako memoriak (PCM) potentzial komertzial handia erakutsi zuen, NOR flash memoria eta DRAM-ren parte bihurtzen dira biltegiratze-teknologia alternatibo bat merkatuan; hala ere, inplementazioan azkarrago murriztu da existitzeko bidean dauden erronketako bat berrezartzeko falta da. egungo ekoizpena gehiago murriztu daiteke erabat zigilatutako unitate.Berrezartzeko korrontea murrizteak memoriaren energia-kontsumoa murrizten du, bateriaren iraupena luzatzen du eta datu-banda zabalera hobetzen du, datu garrantzitsuak diren gaur egungo kontsumo-gailu oso eramangarrietan.
Argitalpenaren ordua: 2022-09-09