Sputtered xede-materialek baldintza handiak dituzte erabileran zehar, ez bakarrik garbitasunerako eta partikulen tamainarako, baita partikulen tamaina uniformerako ere.Baldintza handi hauek arreta handiagoa jartzen digute sputtering xede-materialak erabiltzean.
1. Sputtering prestaketa
Oso garrantzitsua da huts-ganberaren garbitasuna mantentzea, batez ere sputtering sistema.Lubrikatzaileak, hautsak eta aurreko estalduretako edozein hondakin kutsatzaileak meta ditzakete, esate baterako, ura, hutsean zuzenean eraginez eta filma eratzeko aukera areagotuz.Zirkuitu laburrak, xede-arkuak, filma osatzeko gainazal latzak eta gehiegizko ezpurutasun kimikoek sputtering ganberak, pistolak eta helburuak kutsatu ohi dituzte.
Estalduraren konposizio-ezaugarriak mantentzeko, sputtering gasa (argona edo oxigenoa) garbia eta lehorra egon behar da.Substratua sputtering ganberan instalatu ondoren, airea atera behar da prozesuan behar den huts-maila lortzeko.
2. Helburuen garbiketa
Helburua garbitzearen helburua xedearen gainazalean egon daitekeen hautsa edo zikinkeria kentzea da.
3. Helburu-instalazioa
Helburu-materialaren instalazio-prozesuan arreta jarri behar den gauzarik garrantzitsuena xede-materialaren eta sputtering pistolaren hozte-hormaren arteko konexio termiko ona ziurtatzea da.Hozte-horma edo atzeko plaka oso okertuta badago, pitzadurak edo okertzeak eragin ditzake xede-materiala instalatzean.Atzeko xedetik xede-materialera bero-transferentziak eragin handia izango du, eta ondorioz, sputtering zehar beroa xahutzeko ezintasuna izango da, azken finean, xede-materialaren pitzadura edo desbideratzea eraginez.
4. Zirkuitu laburra eta zigilatzea ikuskatzea
Helburu-materiala instalatu ondoren, katodo osoaren zirkuitu laburra eta zigilatzea egiaztatu behar da.Ohmmetroa eta megaohmetroa erabiltzea gomendatzen da katodoa zirkuitulaburra dagoen jakiteko.Katodoa zirkuitulaburrik ez dagoela baieztatu ondoren, ihesak detektatzeko ura egin daiteke katodoan ihesik dagoen jakiteko.
5. Helburuko materiala sputtering aurretik
Argon gas purua erabiltzea gomendatzen da xede-materiala aurrez sputtering egiteko, xede-materialaren gainazala garbitzeko.Gomendatzen da sputtering potentzia poliki-poliki handitzea xede-materialaren aurreko sputtering-prozesuan.Zeramikazko xede-materialaren indarra
Argitalpenaren ordua: 2023-10-19