Lotzeko oholaren prozesua:
1、 Zer da loteslea loteslea?Helburuko materiala atzeko helburura soldatzeko soldadura erabiltzeari egiten dio erreferentzia.Hiru metodo nagusi daude: krispatzea, brasatzea eta itsasgarri eroalea.Helburu-lotura soldadura egiteko erabiltzen da normalean, eta brasatzeko materialen artean normalean In, Sn eta In Sn daude.Orokorrean, brasatzeko material bigunak erabiltzen direnean, sputtering potentzia 20W/cm2 baino txikiagoa izan behar da.
2、 Zergatik lotu 1. Saihestu xede-materialen zatiketa irregularra berotzean, hala nola ITO, SiO2, zeramika eta helburu sinterizatuak bezalako helburu hauskorrak;2. Gorde * * * eta deformazioa saihestu.Xede-materiala garestiegia bada, meheagoa egin daiteke eta atzeko xedera lotu daiteke deformazioa saihesteko.
3、 Atzeko helburua hautatzea: 1. Rich Special Materials Co., Ltd.-k normalean oxigenorik gabeko kobrea erabiltzen du eroankortasun onarekin, eta oxigenorik gabeko kobrearen eroankortasun termikoa kobre gorriarena baino hobea da;2. Lodiera moderatua da, eta, oro har, gomendatzen da 3 mm inguruko lodiera atzeko xedea izatea.Lodiegia, indar magnetiko batzuk kontsumitzen ditu;Meheegia, deformatzeko erraza.
4、 Lotze-prozesua 1. Tratatu xede-materialaren gainazala eta atzeko helburua lotu aurretik.2. Jarri xede-materiala eta atzeko helburua soldadura-plataforma batean eta igo tenperatura lotze-tenperaturara.3. Helburuko materiala eta atzeko helburua metalizatu.4. Lotu xede-materiala eta atzeko helburua.5. Hoztea eta postprozesatzea.
5、 Lotutako helburuak erabiltzeko neurriak: 1. Sputtering tenperatura ez da altuegia izan behar.2. Korrontea poliki-poliki handitu behar da.3. Hozte-ura zirkulatzen duenak 35 gradu Celsius-tik behera egon behar du.4. Helburu-dentsitate egokia
6、 Atzeko plaka kentzearen arrazoia sputtering tenperatura altua dela da, eta atzeko helburuak oxidatzeko eta deformatzeko joera duela da.Helburu-materiala pitzatuko da tenperatura altuko sputtering zehar, eta atzeko helburua askatu egingo da;2. Korrontea altuegia da eta bero-eroapena azkarregia da, tenperatura altuegia eta soldadura urtzea eragiten du, soldadura irregularra eta atzeko xedea askatzea eraginez;3. Hozte-uraren irteerako tenperatura 35 gradu Celsius baino baxuagoa izan behar da, eta zirkulazio-uraren tenperatura altuak beroaren xahupen eta urruntze txarra eragin dezake;4. Helburu-materialaren dentsitatea bera, xede-materialaren dentsitatea oso altua denean, ez da erraza xurgatzen, ez dago hutsunerik eta atzeko helburua erraz erortzen da.
Argitalpenaren ordua: 2023-10-12