Helburuak merkatu zabala, aplikazio eremua eta garapen handia du etorkizunean.Xede-funtzioak hobeto ulertzen laguntzeko, hemen behean RSM ingeniariak labur-labur aurkeztuko ditu xedearen baldintza funtzional nagusiak.
Garbitasuna: garbitasuna xedearen adierazle funtzional nagusietako bat da, xedearen garbitasunak filmaren funtzioan eragin handia duelako.Hala ere, aplikazio praktikoan, xedearen garbitasun-eskakizunak ere desberdinak dira.Esate baterako, mikroelektronikaren industriaren garapen azkarrarekin, siliziozko oblearen tamaina 6 "-tik 8"-tik 12ra hedatzen da, eta kablearen zabalera 0,5um-tik 0,25um, 0,18um edo are 0,13um-ra murrizten da.Aurretik, xede-garbitasunaren % 99,995ak 0,35 umic-eko prozesu-eskakizunak bete ditzake, 0,18 um-ko lerroak prestatzeak xede-garbitasunaren % 99,999 edo baita % 99,9999 behar du.
Ezpurutasun-edukia: xede-solidoetako ezpurutasunak eta poroetako oxigenoa eta ur-lurruna dira metatutako filmen kutsadura-iturri nagusiak.Helburu ezberdinetarako helburuek ezpurutasun-eduki desberdinetarako baldintza desberdinak dituzte.Esate baterako, erdieroaleen industrian erabiltzen diren aluminio puruko eta aluminiozko aleazio-helburuek baldintza bereziak dituzte metal alkalinoaren edukiaren eta elementu erradioaktiboen edukirako.
Dentsitatea: xede solidoaren poroak murrizteko eta sputtering filmaren funtzioa hobetzeko, helburuak dentsitate handia izan behar du normalean.Helburuaren dentsitateak sputtering tasa ez ezik, filmaren funtzio elektriko eta optikoetan ere eragiten du.Zenbat eta helburu dentsitate handiagoa izan, orduan eta hobea izango da filmaren funtzioa.Horrez gain, helburuaren dentsitatea eta indarra hobetzen dira, helburuak sputtering prozesuan estres termikoa hobeto onar dezan.Dentsitatea helburuaren adierazle funtzional nagusietako bat ere bada.
Argitalpenaren ordua: 2022-05-20