Helburua hutseko plastikozko poltsa bikoitz batean bilduta dago.Erabiltzaileek helburua, metalezkoa edo zeramikazkoa, hutseko ontzietan gordetzea defendatzen dugu, batez ere lotura-helburua hutsean gorde behar da lotura-geruzaren oxidazioak lotura-kalitateari eragiten dion saihesteko. Metal-helburuen ontziratzeari dagokionez, azpimarratzen dugu: gutxieneko baldintza plastikozko poltsa garbietan ontziratzea da.Beijing Richmat egilearen azpian, aleazio-helburuen biltegiratze eta mantentze-gaitasunei buruz zurekin partekatzeko
Aleazio-helburuari buruzko mantentze-gaitasunak hauek dira:
Sputtering prozesuan barrunbe garbia dela eta zirkuitu laburra eta arkua saihesteko, beharrezkoa da sputtering pistaren erdigunea eta sputtering metaketaren bi aldeak kentzea, eta horrek erabiltzaileei sputtering-aren potentzia-dentsitate maximora jarraitzen laguntzen du.
1. urratsa: Garbitu azetonan bustitako polar gabeko zapi batekin;
2. urratsa: garbitu 1. urratsaren antzeko alkoholarekin;
3. urratsa: garbitu ur deionizatuarekin.Ur deionizatuarekin garbitu ondoren, helburua labe batean sartzen da 100 gradu Celsius-tan lehortzeko 30 minutuz.Oxidoa eta zeramikazko helburuak "flanela gabeko oihalarekin" garbitzen dira.
4. urratsa: hautsez betetako eremua kendu ondoren, presio handiko eta hezetasun baxuko gasa duen argona erabiltzen da helburua garbitzeko, sputtering-sisteman arkuak sor ditzaketen ezpurutasun-partikula guztiak kentzeko.
Argitalpenaren ordua: 2022-07-07